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上海纬亚SMT单排QFN3

QFN焊接焊点的检测

由于QFN的焊点是在封装体的下方,并且厚度较薄,X-ray对QFN焊点少锡和开路无法检测,只能依靠外部的焊点情况尽可能地加以判断,但目前有关QFN焊点侧面部分缺陷的断定标准尚未在IPC标准中出现。在暂时没有更多方法的情况下,将会更多倚赖生产后段的测试工位来判断焊接的好坏。
QFN返修

博悦彩票平台对QFN的返修,因焊接点完全处在元件封装的底部,桥接、开路、锡球等任何的缺陷都需要将元件移开,因此与BGA的返修多少有些相似。QFN体积小、重量轻、且它们又是被使用在高密度的装配板上,使得返修的难度又大于BGA。当前,QFN返修仍旧是整个表面贴装工艺中急待发展和提高的一环,尤其须使用焊膏在QFN和印制板间形成可靠的电气和机械连接,确实有一些难度。目前比较可行的涂敷焊膏方法有三种:一是传统的在PCB上用维修小丝网印刷焊膏,二是在高密度装配板的焊盘上点焊膏;三是将焊膏直接印刷在元件的焊盘上。上述方法都需要非常熟练的返修工人来完成这项任务。返修设备的选择也是非常重要的,对QFN既要有非常好的焊接效果,又须防止因热风量太大将元件吹掉。

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