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PCB板上关键元件热可靠性分析

1.PCB板上热量主要于功耗元件,如:变压器、大功率晶体管、大功率电阻等。它们的功耗主要以热传导、对流和辐射的形式散发到周围的介质中,只有小部分以电磁波形式散出。所以,若要提高PCB板电子元件的稳定性、可靠性,必须清楚的了解PCB板上关键元件的功耗及其板上的温度场分布,做到合理布局。

  在进行热模拟时,通常采用有限元或有限差分的方法解热传输和流体流动方程。本文采用有限元分析。有限元对解复杂的几何形状更准确,允许在有些区域加密网格,如板或系统的部份区域比其他部份更为感兴趣,就可以在这些区域把网格加密,而其他区域网格稀疏一点。但是网格加密不能从一种密度直接跳跃到另一种密度,只许逐渐加密。

2、基本传热原理及ANSYS有限元热模拟流程
2.1热传导
  傅立叶定律(又称导热基本定律):                    (1)
  式中:Q为时间t内的传热量,K为热传导率,T为温度,A为平面面积,T为两平面之间的距离。

2.2表面热对流
  表面积为A,传递热量Q时, ,当表面与环境的温差为Tw-Tf时
    Q=hA(Tw-Tf)                                                 (2)
  h为表面对流换热系数.通过这个公式可以计算对流换热系数。在本文中自然对流换热系数主要通过这个公式来计算。这里PCB板的热辐射可以不作考虑,故忽略。

  同时这里值得提出的是PCB板上功耗元件的生热率问题,功率芯片的耗散的功率在ANSYS中用生热率HGEN来表示,其计算公式如下:
     其中:P为功耗,V为元件的体积
2.3 ANSYS有限元热模拟流程
  本文通过ANSYS软件创建几何模型,以底向上和自顶向下方法创建实体模型。在创建实体模型过程中,由于电子元件结构复杂,为了网格划分方便及结果的准确性,可以简化实体模型,选用适合不规则形状单元划分的SOLID87 10节点单元。

3、有限元求解温度场
3.1 二维温度场实例分析  


  布局1:Chip1 ,Chip2并排一侧边,Chip3紧靠Chip1一侧。
  最高温度为101.5℃,最低温度为92.7℃。             

  布局2:Chip1 ,Chip2并排一侧边,Chip3在PCB板另一侧。最高温度为90℃,最高温度为70.7℃。 

3.2比较分析
  1、比较两个最终模拟温度场的分析结果,可以明显发现布局2的最高温度和最低温度均得到很大程度的降低(约10∽20℃),这个数值对电子的热可靠性是非常可观的。例如,统计数据表明,民航的电子设备每降低1℃,其失效率将下降4%,可见温升的控制(热设计)是十分重要的问题。从而提高设备的可靠性。

  2、这两个温度场分布图同时都体现了同一个问题:当元件分布较密集时,其温度场分布呈不规则状态,高温区和低温区无法确定。因此,在PCB板布局时应充分注意功耗元件密集区,此处应尽可能不放或少放热敏感元件。

  3、有限元分析中的对流换热系数对于不同的元件值不同,而且如果仅用点测结果来计算会使h值偏小,所以要作一些修正.把功耗大的h值调用稍大,再把计算与测量结果对比,不断调整h值,直到基本符合为止.

  4、在不同的温度场分布中,虽然所显示的颜色是一样的,但同一颜色所表示的温度值不一样,它们是用来表明高温区到低温区的趋势。

  5、边界条件也很重要,在建模时给定的边界条件要确保正确。
3.3 三维温度场实例分析
   PCB板上有三个芯片,布局、所有参数同2。 

4、结论与分析
  1、从表面上看三维温度场模拟结果不如两维的理想,实际上并不是如此。在三维模拟中所指示的最高温度是元件芯片位置,此处温度实际上就比元件表面温度高。所以,布局2的模拟结果是合理的。

  2、三维模型更复杂。为了模拟结果的准确性,芯片材料可以等同看成是由三层不同材料构成,以简化模型。

  3、三维模型的建立以及结果的处理都要耗很大的精力和时间,而且对材料和结构要求要比二维详细和具体。虽然三维模拟能得到更多的信息,但二维也可以快速的得到大致的温度场分布情况。所以,在实际应用中,可以根据具体的实际情况决定选用这两种方式。
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