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氧化铝陶瓷基板已经成为芯片领域今后的发展趋势

芯片的技术难点,增韧氧化铝陶瓷板两者的晶格常数和热膨胀系数的巨大失配而引起的缺陷密度高和裂纹等技术问题长期以来阻碍着芯片领域的发展。无疑,从基板角度看,主流基板依然是蓝宝石和碳化硅,但氧化铝陶瓷基板已经成为芯片领域今后的发展趋势。对于价格战相对严重的中国来说,氧化铝陶瓷基板更有成本和价格优势:氧化铝陶瓷基板是绝缘基板,可以省去绝
目前LED产业大多以2英寸或4英寸的蓝宝石基板为主,增韧氧化铝陶瓷如能采用氧化铝陶瓷基板,至少可节省50%的原料成本。据日本三垦电气公司估计,使用氧化铝陶瓷基板制作大尺寸蓝光LED的制造成本将比蓝宝石基板和碳化硅基板低90%。
在国外,欧司朗、美国普瑞、日本三垦等一流企业已经在大尺寸氧化铝陶瓷基LED研究上取得突破,飞利浦、韩国三星、LG、日本东芝等国际LED巨头也掀起了一股氧化铝陶瓷基板LED的研究热潮。其中,在2011年,美国普瑞在8英寸氧化铝陶瓷基板上研发出高光效陶瓷基LED,取得了与蓝宝石及碳化硅衬底上顶尖水平的LED器件性能相媲美的发光效率160lm/W;在2012年,反观中国内地,LED芯片企业技术的突破点主要还是提高产能和大尺寸蓝宝石晶体生长技术,近年中国芯片企业在陶瓷基板LED研究上无大的突破,目前中国内地LED芯片企业还是主攻产能、蓝宝石基板材料及晶圆生长技术,三安光电、德豪润达、同方股份等内地芯片巨头也大多在产能上取得突破。
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