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用硅胶封装、导电银胶粘贴的垂直倒装芯片易出现漏电现象

金鉴检测在很多LED失效事例总结的基础上,发现用硅胶封装、银胶粘结的笔直倒装芯片易呈现漏电现象。这是由于,硅胶具有吸水透气的物理特性,易使导电银胶受潮,水分子侵入后在含银导体表面电解构成氢离子和氢氧根离子,银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的效果下被离子化后产生正价银离子。同时,又由于该类笔直倒装芯片的阳极在底面、阴极在顶部,电流几乎从下到上笔直流经芯片,正价银离子顺电流方向芯片上部发作搬迁,在芯片旁边面构成枝晶状搬迁路径,并终究桥连LED有源区P-N结,从而使芯片处于离子导电状态,形成漏电乃至短路毛病。金鉴检测LED质量实验室堆集很多失效剖析事例,站在全行业角度上,有效预警,标准行业开展,协助厂家躲避质量事故的发作。

躲避办法:

众所周知,Ag搬迁产生的条件是存在湿气和施加直流电压,则导体电极材猜中Ag可能被离子化,并从固晶区域经介质搬迁到有源区旁边面乃至上部电极邻近,并终究导致芯片漏电或短路失效。因而金鉴主张:

1、LED封装厂慎用硅胶封装、银胶粘结笔直倒装芯片的灯珠结构。可选用金锡共晶的焊接方法将芯片固定在支架上,金锡合金比较稳定,不易发作离子搬迁。

2、潮湿是引发离子搬迁毛病的重要诱因,采用此类灯珠的灯具应有防水特性。

事例剖析:

某客户用硅胶封装,导电银胶粘结的笔直倒装光源呈现漏电现象,委托金鉴查找原因。金鉴通过对不良灯珠剖析,在芯片旁边面检测出异常银元素,并可观察到银颗粒从底部正极银胶区域以枝晶状延伸形貌逐渐扩散到芯片上部P-N结旁边面邻近,因而金鉴判定不良灯珠漏电失效极有可能为来自固晶银胶的银离子在芯片旁边面发作离子搬迁所形成。银离子搬迁现象是在在产品使用过程中逐渐构成的,跟着搬迁现象的加剧,终究银离子会导通芯片P-N结,形成芯片旁边面存在低电阻通路,导致芯片呈现漏电流异常,严峻情况下乃至形成芯片短路。银搬迁的原因是多方面的,但主要原因是银基材料受潮,银胶受潮后,侵入的水分子使银离子化,并在由下到上笔直方向电场效果下沿芯片旁边面发作搬迁。因而金鉴检测主张客户慎用硅胶封装、银胶粘结笔直倒装芯片的灯珠,选用金锡共晶的焊接方法将芯片固定在支架上,并加强灯具防水特性检测。
 
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