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如何解决多层PCB设计时的EMI问题

发布日期:2019-09-11 来源于:

处理EMI问题的办法许多,现代的EMI按捺办法包含:利用EMI按捺涂层、选用合适的EMI按捺零配件和EMI仿真规划等。本文从最基本的PCB布板出发,评论PCB分层堆叠在操控EMI辐射中的效...

盘点高可靠性PCB的十四大重要特征

发布日期:2019-09-11 来源于:

乍一看,PCB不管内在质量如何,外表上都差不多。正是透过外表,我们才看到差异,而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。



  无论是在制作拼装流程仍是在实际使...

焊接SMT贴片元器件与引线元器件的区别介绍

发布日期:2019-09-10 来源于:

SMT贴片元器件体积特别小,重量轻,贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和可靠性,对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因。。。

SMT表面贴装工艺的三大步骤

发布日期:2019-09-10 来源于:

SMT表面贴装制程主要包括三个主要步骤,分别为锡膏印刷、组件置放和回流焊接。下面就为大家详细介绍SMT表面贴装加工制程的三大步骤:  
 1、锡膏印刷:
  锡膏为表面黏着组件...

SMT贴片加工焊点质量和外观检查方法介绍

发布日期:2019-09-10 来源于:

如今大多数电子产品都朝着高精密、小型化发展,对于pcb线路板电子元器件的微型化和组装密度提出了更高要求,这样就不得不用到smt贴片加工技术来实现。而在smt贴片加工中,如何保...

贴片加工中氧化物热稳定性反应

发布日期:2019-09-10 来源于:

 SMT贴片加工过程中贴片氧化物曝露在氢气中产生反应,即是SMT贴片加工典型的第二种反应,在高温下贴片加工氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种贴片加工方式常用在半导体零件的。。。

SMT贴片加工工艺技巧

发布日期:2019-09-07 来源于:

SMT贴片加工是目前电子行业最流行的一种组装技术,具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等特点。那么在SMT贴片加工中有哪些工艺技巧需要注意呢?下面为大家介绍。
  1、...

SMT贴片加工的发展特点及工艺流程

发布日期:2019-09-07 来源于:

随着电子产品向着小型化、薄型化的发展,表面安装技术(SMT)SMT贴片加工应运而生,已成为现在电子生产的主流。本章将介绍SMT贴片加工的工艺流程、安装元器件和生产设备,SMT电路...

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