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SMT贴片加工时锡膏使用的相关工艺要求

发布日期:2019-09-06 来源于:

一般在SMT贴片加工,使用锡膏是,首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时,然后进行搅拌,搅拌时间为机械2分钟,人手3分钟,搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金...

SMT贴片加工中阻抗的相关介绍

发布日期:2019-09-06 来源于:

阻抗,相信大多数人对阻抗知识都是略懂的,今天将重点的说明阻抗的单位跟与阻抗单位相关的其他符号。耳机的阻抗是交流阻抗的简称,阻抗越小,耳机越容易出声、越容易驱动。在台式机。。。

SMT焊接常见缺陷原因和对策分析

发布日期:2019-09-05 来源于:

博悦彩票平台在SMT生产过程中,我们都希看基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错,因此在SMT生产...

SMT焊膏质量与测试浅析

发布日期:2019-09-05 来源于:

焊膏是由合金焊粉、焊剂载体等组成的膏状稳定混合物。在表面安装技术中起到粘固元件,促进焊料润湿,清除氧化物、硫化物、微量杂质和吸附层,保护表面防止再次氧化,形成牢固的冶金...

博悦彩票平台 SMT基本工艺构成要素及特点

发布日期:2019-09-05 来源于:

SMT基本工艺构成要素:丝印(或点胶) 、贴装 (固化)、 回流焊接 、清洗 、检测 、返修。

丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印...

SMT无铅制程工艺要求及解决问题方案

发布日期:2019-09-05 来源于:

 一、锡膏丝印工艺要求

1、解冻、搅拌

博悦彩票平台 首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时,然后进行搅拌,搅拌时间为机械2分钟,人手3分钟,搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因...

SMT整个工艺流程详解

发布日期:2019-09-05 来源于:

需注意不混入异机种半成品,不得损坏pcb或pcb面元器件。

丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于smt生产线...

SMT的组装质量与PCB焊盘设计的关系

发布日期:2019-09-05 来源于:

SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在再流焊时,由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正(称为自定位或自校正效应。。。

贴片加工采用SMT的原因

发布日期:2019-09-04 来源于:

贴片加工采用SMT的原因有哪些呢?下面为大家介绍。


第一:电子元件的发展、集成电路---IC的开发及半导体材料的多元使用;

第二:电子产品追求小型化,原先穿孔插件已经无法满足要...

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