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新闻动态

PCB板设计工艺十大缺陷总结

发布日期:2019-09-11 来源于:

一、加工层次界说不明确

  单面板规划在TOP层,如不加说明正反做,或许制出来板子装上器材而不好焊接。

  二、大面积铜箔距外框距离太近

  大面积铜箔距外框应至少保...

PCB线路板制造包装流程

发布日期:2019-09-11 来源于:

1、制程目地



博悦彩票平台   "包装"此道进程在PCB厂中受注重程度,一般都不及制程中的各STEP,首要原因,一方面当然是因为它没有产生附加价值,二方面是台湾制造业长久以来,不注重产品的包...

PCB出现开路的原因以及改善方法

发布日期:2019-09-11 来源于:

为什么PCB会出现开路呢?怎样改进?

  PCB线路开、短路是各PCB出产厂家几乎每天都会遇到的问题,一直困扰着出产、质量办理人员,它所构成的因出货数量缺乏而补料、交货延误、客...

硫酸铜电镀工艺常见问题及解决

发布日期:2019-09-11 来源于:

电镀铜是运用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装修性镀层铜/镍/铬系统的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,关于进步镀层间的结合力和耐蚀性起...

PCB电路板短路的六种检查方法

发布日期:2019-09-11 来源于:

PCB电路板短路的六种查看方法



一、电脑上打开PCB设计图,把短路的网络点亮,看看什么地方离得最近,最简单连到一块。特别要留意IC内部的短路。



二、如果是人工焊接,要养...

电路板电镀中4种特殊的电镀方法

发布日期:2019-09-11 来源于:

本文首要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀办法。



第一种,指排式电镀


常常需求将稀有金属镀在板边连接器、板边杰出接点或金手指上以供给较低的接触电阻和较高的耐磨...

博悦彩票平台 如何解决多层PCB设计时的EMI问题

发布日期:2019-09-11 来源于:

处理EMI问题的办法许多,现代的EMI按捺办法包含:利用EMI按捺涂层、选用合适的EMI按捺零配件和EMI仿真规划等。本文从最基本的PCB布板出发,评论PCB分层堆叠在操控EMI辐射中的效。。。

盘点高可靠性PCB的十四大重要特征

发布日期:2019-09-11 来源于:

乍一看,PCB不管内在质量如何,外表上都差不多。正是透过外表,我们才看到差异,而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。



  无论是在制作拼装流程仍是在实际使...

PCB设计前的准备工作

发布日期:2019-09-11 来源于:

1.规划前的准备作业



信号完好性(Signal Integrity,SI)是指在信号线上的信号质量。在开端规划之前,有必要先确认规划策略,这样才能辅导比如挑选元器材、确认工艺和操控...

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