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关于SMT术语了解

 layout与可以说是无法分割的,作为一个工程师必须了解,因为焊盘的制作,零件摆放必须符合生产的需要。

Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010(0.25mm)或更小.

Void(空隙):锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成 .

Yield(产出率):制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率.

Artwork(布线图):的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1.

Automated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级,用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析.

Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路.

DFM(为制造着想的):以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内.

Pick-and-place(拾取-贴装设备):一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置.

Placement equipment(贴装设备):结合高速和准确定位地将元件贴放于的机器,分为三种类型:SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应.

Reflow soldering(回流焊接):通过各个阶段,包括:预热,稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程.

Schematic(原理图):使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能.

Solder bump(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用.

Soldermask(阻焊):印刷的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住.

Blind via(盲通路孔):的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面.

  Buried via(埋入的通路孔):的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的).

Component density(元件密度):上的元件数量除以板的面积.

Additive Process(加成工艺):一种制造导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜锡等).

Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角.

Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流.

Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做的用于专门用途的电路.

Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂.
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