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贴片加工中焊膏的分类和组成介绍

 贴片加工中的焊膏是由合金粉末和糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料,是smt表面组装再流焊工艺必需的材料。下面主要为大家整理介绍焊膏的分类和组成。
     SMT焊膏的分类:

 

1.按合金粉末的成分可分为:高温、低温,有铅阳无铅。

 

2.按合金粉末的颗粒度叮分为:一般间距用和窄间距用。

 

3.按焊剂的成分可分为:免清洗、可以不清洗、容剂清洗和水清洗。

 

4.按松香活性分为:R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。

 

5.按粘度可分为:印刷用和滴涂用。

 

SMT焊膏的组成:

 

1.合金粉末

 

合金粉末是膏的主要成分,合金粉末的组分、颗粒形状和尺寸是决定膏特性以及焊点量的关键固素。

 

目前贴片加工中最常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。

 

合金焊料粉的成份和配比是决定焊膏的容点的主要因素;合金焊料粉的形状、颗粒度直接影响焊膏的刷性和黏度:合金焊料粉的表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大,合金粉未表面氧化物含量应小寸:0.5%,最好控制住80ppm以下;合金焊料粉中的微粉是产生焊料球的因素之一,微粉含址应控制在10%以下。

 

2、焊剂

 

焊剂是净化金属表面、提高润湿性、防止焊料氧化和保证焊膏质量以及优良工艺的关键材料。

 

不同的焊剂成分可配制成免清洗、有机溶剂清洗和水清洗不同用途的焊膏。焊剂的组成对焊膏的润湿性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飞溅及储存寿命等均有较大的影响。

 

3.合金焊料粉与焊剂含量的配比

 

       合金焊粉与焊剂含量的配比是决定焊膏黏度的主要因素之—。合金焊料粉的含量高,黏度就大:焊剂百分含量高,黏度就小。一般合金焊粉重量百分含量在75-90.5%。免清洗焊膏以及模板印刷用焊膏的合金含量高—些,在90%左右。
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