博悦彩票平台

上海纬亚电子科技博悦彩票平台

全国免费热线 18021618918
导航菜单

关于SMT贴片加工组装前的检验需要

SMT贴片加工组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。因此,对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性,印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性,焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等,都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。那么具体需要检验些什么呢?下面为大家介绍。
   一、表面组装元器件(SMC/SMD)检验:
   元器件主要检测项目包括:可焊性、引脚共面性和使用性, 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中,2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况,要求元器件焊端90%以上沾锡。
    二、作为贴片加工车间可做以下外观检查:
    1.目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。
    2.元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。
    3.SOT、SOIC的引脚不能变形,对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件,其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。
     4.要求清洗的产品,清洗后元器件的标记不脱落,且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。
湖北快3走势图 安徽快3基本走势图50期 湖北快3开奖结果 百易彩票APP下载 安徽快3开奖结果 湖北快3走势图 百万彩票APP下载 湖北快3 爱购彩票APP下载 百盈彩票APP下载