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弘信电子创新启动FPC身份识别追溯SFIS系统

发布日期:2019-04-03 来源于:

弘信电子Shop Floor Information System现场信息整合系统(简称SFIS)启动说明会在弘信电子工业园国际会议厅如期举行。 SFIS系统乃弘信电子继2001年ERP系统成功上线后,经。。。

博悦彩票平台 2016年1月北美半导体设备B/B值1.08

发布日期:2019-03-30 来源于:

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年1月北美半导体设备制造商平均订单金额为13。2亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1。08,代表半导体。。。

高能效运算亟需新元件与基础架构

发布日期:2019-03-27 来源于:

半导体研究公司(SRC)以及美国国家科学基金会(NSF)最近发布了一份有关能源效率运算的最新研究报告,其中提出几项限制运算进步的主要因素,以及探讨可望克服这些障碍的新元件与基...

PCB拼板规范、标准

发布日期:2019-03-23 来源于:

昆山SMT 1 PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板2 PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上...

LED照明设计需考虑的各种因素分析 (1)

发布日期:2019-03-22 来源于:

LED照明应用的主要设计挑战包括以下几个方面:散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全性和消除色偏。这些挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑架构、驱。。。

无铅转换的加速进程与SMT的问题

发布日期:2019-03-21 来源于:

半导体和电子制造商目前都必须面对一个环境保护问题,即如何符合欧共体颁布的两个管理规定,《电子电气设备废弃物(WEEE)》和《有害物质的限制法案(RoHS)》。
  电子工业正面...

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